【合洁科技】芯片净化车间如何精准而高效地控制AMC？

1. 墙面与顶面材料：采用无缝隙、易清洁、耐腐蚀的材料至关重要。环氧树脂自流平地面、彩钢板墙面(内覆不锈钢或PVC涂层)和净化专用天花板是常见选择/，这些材料不仅能满足无尘要求，还便于定期消毒和清洁。

- 工器具与容器：应使用无毒、耐腐蚀材质/，每次使用前后均需彻底清洗消毒。

在施工过程中/，所有接缝处必须密封处理，防止灰尘积聚和微生物滋生。此外，所有设备的安装都应避免产生死角，便于日常清洁和消毒。

4.环境监测与记录：定期对车间环境进行监测，包括空气洁净度、温湿度、压差等参数，并记录相关数据，一旦发现异常，立即采取措施进行处理。

无尘车间，则是一种更为具体的净化车间类型，它强调的是空气中尘埃粒子数量的严格控制，以达到极低的微粒浓度。在无尘车间内，每立方米空气中直径大于或等于0.5微米的尘埃粒子数量通常被严格限制在一定范围内，如ISO 1级(原Class 100)标准下，每立方英尺空气中≥0.5μm的尘埃粒子不超过100个。无尘车间主要服务于对环境洁净度有极高要求的行业，如半导体芯片制造、生物制药、光电产业等。