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发布时间:2024-09-23 点此:89次
中建材玻璃新材料研究总院重组成立开启了“研发+工程”双轮驱动的新征程。未来将立足“国之大者”/,攻克更多“卡脖子”技术,打造玻璃新材料原始创新“策源地”。
美迪凯董秘:尊敬的投资者,您好/!关于新项目规划或准备投产产品,请关注公司即将披露的2024年半年度报告等公开信息。
美迪凯董秘:尊敬的投资者您好!公司开发的玻璃晶圆的通孔技术可实现在515*510mm玻璃衬底上进行通孔加工/,孔径深宽比40:1,最小孔径5微米,位置度≤3微米。感谢您的关注!
投资者:你好董秘,玻璃基板激光微孔工艺研发,今年总投资是多少资金?目前进度如何?
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6月12日消息,日本材料大厂电气硝子近日宣布,推出新型半导体基板材料GC Core(Glass-Ceramics,玻璃陶瓷)。相较于传统的有机基板,玻璃基板在平坦度、热稳定性和机械稳定性等方面都有更好的表现。目前包括英特尔、三星等头部半导体企业也都在研发玻璃基板封装技术。
而在珍珠的脆性矿物之中,存在一些有机的生物聚合物,它们能够充当润滑剂的作用,从而缓解局部的高应力,进而能为珍珠提供较好的柔韧性。
投资者:董秘你好!请问贵司在智能眼镜方面,有什么相关的合作呢?
此外,基于模块化构筑和表面自富集的策略,就能通过引入功能模块,比如通过引入低表面能聚二甲基硅氧烷,来赋予材料以自清洁、抗液体粘附、易除冰功能,同时还能让材料保持优异的力学性能和可回收性。
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